雙核驅(qū)動(dòng)!德賽西威與芯馳科技重構(gòu)AI座艙全鏈路生態(tài)

4 月 27 日，2025 上海車展成為智能汽車技術(shù)的 “角力場(chǎng)”，德賽西威與芯馳科技在此宣布合作升級(jí)，雙方將攜手打造覆蓋智能座艙至整車區(qū)域控制器的全鏈路解決方案，共同開發(fā)新一代 AI 座艙平臺(tái)，加速推動(dòng)本土汽車智能化技術(shù)革新。

隨著 AI 大模型深度滲透汽車領(lǐng)域，人機(jī)交互邏輯迎來顛覆性變革，對(duì)底層算力、軟件架構(gòu)提出更高要求。作為智能座艙領(lǐng)域的深耕者，德賽西威在智能座艙、輔助駕駛及網(wǎng)聯(lián)服務(wù)等賽道持續(xù)推出標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品;芯馳科技則以全場(chǎng)景智能車芯為核心，穩(wěn)坐本土智能座艙芯片市場(chǎng)頭把交椅。雙方基于大量用戶需求分析，在大模型適配、芯片性能優(yōu)化等關(guān)鍵領(lǐng)域達(dá)成深度共識(shí)，為合作奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在新一代 AI 座艙平臺(tái)的構(gòu)建上，雙方將以芯馳 X10 系列處理器為核心。該芯片采用 ARMv9.2 CPU 架構(gòu)，集成 1800 GFLOPS GPU 與 40 TOPS NPU，搭配高達(dá) 128-bit 的 LPDDR5X 內(nèi)存接口，實(shí)現(xiàn) 154 GB/s 超大帶寬，為智能座艙的流暢運(yùn)行與復(fù)雜交互提供澎湃算力。通過深度協(xié)同，新平臺(tái)將精準(zhǔn)捕捉用戶意圖，重塑沉浸式人車交互體驗(yàn)。

面對(duì)汽車電子電氣架構(gòu)的深刻變革，德賽西威帶來 EEA4.0 車路云一體化架構(gòu)。此次合作中，雙方進(jìn)一步宣布基于芯馳 ZCU 芯片 E3119/E3118 及 E3650，聯(lián)合開發(fā)本土化整車區(qū)域控制器平臺(tái)。E3119/E3118 聚焦整車 IO 型 ZCU 與車身域控，E3650 則憑借 ARM Cortex R52 + 多核集群、16MB 嵌入式存儲(chǔ)及高度集成設(shè)計(jì)，成為推動(dòng) EE 架構(gòu)升級(jí)的 “硬核擔(dān)當(dāng)” 。

此次合作升級(jí)，雙方通過整合技術(shù)、資源優(yōu)勢(shì)，全力攻克 AI 座艙與整車控制領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題，構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)到終端應(yīng)用的全鏈路協(xié)同解決方案。這不僅將加速高性能 AI 座艙在本土市場(chǎng)的研發(fā)落地進(jìn)程，更為全球汽車制造商提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)選擇，推動(dòng)汽車智能化邁向新高度，為用戶帶來更智能、安全、便捷的未來出行體驗(yàn)。